◇ 技術(shù)介紹：
TBM技術(shù)是我司近年開發(fā)出來的一種硬化層較深且應(yīng)用范圍更廣的表面硬化處理新技術(shù)，深度為0.01-0.2mm，表面硬化層具有1500-2400HV的硬度，硬化層致密，耐沖擊，與母材冶金結(jié)合，表面硬化層耐磨性大大超過常見的各種氮化、滲碳、碳氮共滲、鍍硬鉻等表面處理技術(shù)，硬化層與母材冶金結(jié)合，遠(yuǎn)超鍍硬鉻，承載能力和耐溫性能(800℃以下)超過TD覆層處理等特點(diǎn)，具有極高的耐磨、抗粘結(jié)等性能，可提高工件使用壽命數(shù)倍以上，可以處理各種鋼鐵材料，硬質(zhì)合金和鋼結(jié)硬質(zhì)合金，鎳基、鈷基、鎢基、鉬基、鈦基等特種合金等。
